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  • CSEAC 议程|第十届(2022)中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会

    第十届(2022)中国半导体设备年会暨半导体

    设备与核心部件展示会(CSEAC)

    时间:8月20-22日

    地点:无锡太湖国际博览中心

    凝聚“芯”合力,发展“芯”设备

    指导单位:

    江苏省工业和信息化厅

    无锡市人民政府

    主办单位:

    中国电子专用设备工业协会

    承办单位:

    中国电子专用设备工业协会半导体设备分会

    支持单位:

    无锡国家高新技术产业开发区管理委员会

    议程发布

    会议安排

    日期

    会议安排

    地点

    8月18-19日

    特装展位布展

    B3馆

    B区、C区

    8月19日

    第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛(CIPA)签到

    B2馆

    8月19日

    标展展位布展

    B3馆

    B区、C区

    8月20-22日

    展览展示

    B3馆

    B区、C区

    8月20日

    第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛(CIPA)高峰论坛

    B3馆A区

    第十届中国半导体设备年会(CSEAC)签到

    B2馆

    新器件新工艺推动新设备新材料创新发展论坛

    B3馆C区

    8月21日

    第十届中国半导体设备年会(CSEAC)高峰论坛

    B3馆C区

    先进封装与系统集成专题论坛

    B3馆A区

    8月22日

    专题一:制造工艺与半导体设备联动发展论坛

    B3馆A区

    专题二:半导体设备核心零部件配套新进展专题论坛

    B1馆

    专题三:化合物装备于材料专题论坛

    B3馆C区

    专题四:半导体设备与核心零部件产业投资论坛

    B3馆C区

    求是缘半导体联盟专题活动 

    B1馆

    高峰论坛

    2022年8月21日

    主持人:王晖 博士 中国电子专用设备工业协会半导体设备分会会长、盛美半导体设备(上海)股份有限公司董事长

    08:40-09:05

    致欢迎辞

    中国电子专用设备工业协会领导

    无锡市政府领导

    江苏省政府领导

    中国工程院院士

    领导讲话

    工信部领导

    科技部领导

    02专项技术总师

    09:05-09:20

    不忘初芯 聚焦硬核

    崔荣国 无锡高新区党工委书记、新吴区委书记

    09:20-09:40

    智能时代背景下的仪器设备技术

    褚君浩 中国科学院院士

    09:40-10:10

    半导体制程工艺与装备发展的回顾与展望

    王序进 院士 深圳大学微电子研究院&半导体制造研究院院长

    10:10-10:30

    题目待定

    李虹 博士 华润微电子有限公司总裁

    10:30-10:40

    茶歇与展览交流

    主持人:金存忠中国电子专用设备工业协会常务副秘书长

    10:40-11:00

    半导体设备产业发展的机遇与挑战

    王晖 博士 中国电子专用设备工业协会半导体设备分会会长、盛美半导体设备(上海)股份有限公司董事长

    11:00:11:30

    国产半导体设备进程

    张汝京 博士 积塔半导体公司执行董事

    11:30-11:50

    原子级工程:原子层沉积技术的展望

    黎微明 江苏微导纳米科技股份有限公司副董事长兼首席技术官

    11:50-12:10

    国内半导体产能的快速提升将面临设备供给的挑战

    宋维聪 上海陛通半导体能源科技股份有限公司董事长兼CEO

    12:10-13:10 

    自助午餐

    主持人:李晋湘 中国电子专用设备工业协会副秘书长、华大半导体有限公司总工程师

    13:10-13:30

    汽车芯片生产线的配置需求

    李晋湘 华大半导体有限公司总工程师、积塔半导体公司董事

    13:30-13:50

    设计制造一体化良率解决方案后摩尔时代的创新机遇

    俞宗强 博士 东方晶源微电子科技(北京)有限公司董事长兼首席技术官

    13:50-14:10

    锐意进取满帆前行的国产大硅片

    李炜 博士 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁兼董事会秘书

    14:10-14:30

    新形势下半导体设备市场的思考

    徐来 ASM中国有限公司总经理

    14:30-14:50

    国产薄膜设备的机遇和挑战

    张孝勇 拓荆科技股份有限公司首席技术官、副总经理

    14:50-15:10

    聚焦先进前道工艺应用,提高国产光学测量和检测设备的竞争力

    杨峰 博士 睿励科学仪器(上海)有限公司总经理

    15:10-15:30

    集成电路CMP装备国产化进展

    王同庆 华海清科股份有限公司副总经理

    15:30-15:45

    茶歇与展览交流

    15:45-15:50

    幸运抽奖

    15:50-16:10

    后摩尔时代之键合技术发展与应用

    周谦光 苏州芯睿科技有限公司 董事长特别助理

    16:10-16:30

    原子层沉积工艺和设备开创超摩尔时代新维度

    聂翔 青岛四方思锐智能技术有限公司总经理

    16:30-16:50

    荷兰NTS集团简介 –半导体设备中的高精密运动模组

    靳路山 荷兰NTS集团 - 莱腾仕精密机电上海有限公司中国区业务开发经理

    16:50-17:10

    苏科思UPSS高端半导体精密运动系列产品解决方案

    曾旭 博士 亚太区半导体事业部副总裁/江苏集萃苏科思科技有限公司

    17:10-17:30

    新一代半导体前道量测设备赋能Fab竞争力

    张雪娜 博士 深圳市埃芯半导体科技有限公司CEO/创始人

    17:30-17:50

    半导体设备信息化趋势,助力工厂智能化制造

    邱崧恒 无锡芯享信息技术有限公司首席市场官

    17:50-18:10

    中国半导体设备回顾与展望

    金存忠 中国电子专用设备工业协会常务副秘书长

    18:10-18:15

    幸运抽奖 

    18:25-20:30

    欢迎晚宴 

    无锡太湖国际博览中心一楼B1馆

    中国电子系统工程第二建设有限公司

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    专题一:制造工艺与半导体设备产业链

    联动发展论坛

    2022年8月22日

    主持人:周立无锡日联科技股份有限公司首席技术官

    08:50-09:00

    幸运抽奖

    09:00-09:20

    把握机遇、提升实力,助力半导体专用清洗设备的发展

    牛沈军 北京华林嘉业科技有限公司副总经理

    09:20-09:40

    MTJ(磁隧道结)的组合刻蚀方案及其拓展应用

    胡冬冬 江苏鲁汶仪器有限公司副总经理

    09:40-10:00

    ALD在先进工艺节点的应用

    陈新益 拓荆科技股份有限公司技术总监

    10:00-10:15

    茶歇与展览交流

    10:15-10:35

    直击半导体行业痛点的智能物流解决方案

    于承东 上海仙工智能科技有限公司半导体事业部总经理

    10:35-10:55

    深磨核“芯”技术,打造国产化非接触检测装备

    张旭 江苏集萃华科智能装备有限公司测量机事业部总经理

    10:55-11:15

    半导体贴合固晶设备的国产化

    宋永琪 日东智能装备科技(深圳)有限公司研发总监

    11:15-11:35

    凯世通国产化离子注入机

    陈克禄 上海凯世通半导体股份有限公司总经理

    11:35-11:55

    半导体量测检测设备国产化:现状、挑战与机遇

    刘世元 上海精测半导体技术有限公司首席科学家

    11:55-12:00

    幸运抽奖

    12:00-13:10

    自助午餐 

    主持人:叶乐志 博士 中国电子专用设备工业协会副秘书长、中电科电子装备有限公司总工程师

    13:10-13:30

    集成电路先进封装工艺及装备关键技术研究

    叶乐志 博士 中国电子专用设备工业协会副秘书长、中电科电子装备有限公司总工程师技术总监

    13:30-13:50

    集成电路制造工艺中的关键参数控制

    汪志勇 梅特勒托利多科技(中国)有限公司市场专家

    13:50-14:10

    先进的半导体参数测试技术及测试设备

    赵咏梅 泰克科技(中国)有限公司半导体行业开发经理

    14:10-14:30

    半导体先进封装技术特点及系统节能策略

    霍金鹏 中国电子系统工程第三建设有限公司副总工程师/技术管理中心总经理

    14:30-14:50

    半导体级国产臭氧发生器产业化进展

    王振交 苏州晶拓半导体科技有限公司研发总监

    14:50-15:10

    先进半导体洁净厂房建造技术分析

    陆晶 中国电子系统工程第二建设有限公司上海分院院长

    15:10-15:25

    茶歇与展览交流

    15:25-15:45

    半导体工厂超纯水系统关键设备国产化技术探讨

    张学良 江苏中电创新环境科技有限公司主任工程师

    15:45-16:05

    半导体工业的量产测试和量产测试机

    赵庆 摩尔精英产品工程副总裁 

    16:05-16:25

    半导体薄膜设备国产化之路的机遇与挑战

    陈浩 上海陛通半导体能源科技有限公司市场销售副总裁

    16:25-16:45

    高效电性参数测试:芯片设计与设备协同提升良率

    陆梅君 杭州广立微电子股份有限公司副总经理

    16:45-17:05

    国产半导体高端装备核心零部件——纳米定位运动平台应用

    吴立伟 上海隐冠半导体技术有限公司董事长兼总经理

    17:05-17:25

    复合机器人助力半导体封测企业实现智慧生产

    徐义 亿嘉和科技股份有限公司智慧工厂事业部总经理

    17:25-17:30

    幸运抽奖 

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    专题二 半导体设备核心零部件配套

    新进展专题论坛

    2022年8月22日

    主持人:于大洋北京诺华资本投资管理有限公司董事总经理

    08:50-09:00

    幸运抽奖

    09:00-09:20

    国产化晶圆传送设备的机遇与挑战

    林坚 泓浒(苏州)半导体科技有限公司首席运营官兼首席技术官

    09:20-09:40

    魏德米勒在半导体行业的应用

    张奕 魏德米勒电联接(上海)有限公司高级业务发展经理

    09:40-10:00

    原子层沉积技术应用于半导体核心零部件的优势

    刘春亮 青岛四方思锐智能技术有限公司销售总监

    10:00-10:10

    茶歇与展览交流

    10:10-10:30

    RPS在半导体工艺的使用以及神州产品性能特点

    朱培文 江苏神州半导体科技有限公司董事总经理

    10:30-10:50

    世伟洛克洁净链与ALD阀创新技术

    刘玲 世伟洛克(上海)流体系统科技有限公司半导体行业经理

    10:50-11:10

    先进陶瓷材料及零部件在泛半导体设备中的应用

    刘先兵 苏州珂玛材料科技股份有限公司董事长兼总经理

    11:10-11:30

    数字光刻机的研究进展及技术挑战

    李世光 无锡影速半导体科技有限公司/江苏影速集成电路装备股份有限公司战略规划中心总监

    11:30-11:50

    半导体设备用流量计的介绍

    杨长林 东京计装株式会社/东京计装(北京)仪表有限公司总经理

    11:50-12:10

    SiC离子注入机情况介绍及对于后续发展的一些思考

    罗才旺 北京烁科中科信电子装备有限公司副总经理

    12:10-13:10

    自助午餐

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    专题三 化合物装备与材料专题论坛

    2022年8月22日

    主持人:周仁 江苏微导纳米科技股份有限公司总经理

    08:40-08:45

    幸运抽奖

    08:45-09:05

    8吋向下兼容,ICP与CCP刻蚀整体解决方案

    张轶铭 博士 北方华创科技集团股份有限公司

    09:05-09:25

    化合物半导体如何推动国产设备快速发展

    叶国光 无锡邑文电子科技有限公司销售副总

    09:25-09:45

    自主创新打造中国先进ALD技术与装备

    吴飚 江苏微导纳米科技股份有限公司半导体事业部总经理

    09:45-10:00

    茶歇与展览交流

    10:00-10:20

    中微MOCVD装备解决方案,助力第三代半导体产业快速发展

    胡建正 中微半导体设备(上海)股份有限公司 MOCVD工艺技术总监

    10:20-10:40

    智能平坦化工艺

    钱小飞 北京烁科精微电子有限公司高级技术经理

    10:40-11:00

    特种石墨在半导体技术中的应用简介

    曾安生 上海摩根特种材料有限公司中国区技术销售经理

    11:00-11:20

    支撑化合物半导体产业高速发展-中晟光电公司PD MOCVD设备方案

    李鹏 中晟光电设备(上海)股份有限公司首席技术官

    11:20-11:40

    用MOVPE生长的新型GaN异质结结构及其应用

    程凯 苏州晶湛半导体有限公司董事长兼总裁

    11:40-12:00

    投行助力中国化合物半导体发展

    刘宇佳 华泰联合证券,TMT行业组保荐代表人、副总监

    12:05-13:10

    自助午餐

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    专题四 半导体设备与核心零部件产业投资论坛

    2022年8月22日

    主持人:季宗亮 季华资本创始人

    13:10-13:15

    幸运抽奖

    13:15-13:25

    海宁,一座泛半导体产业见形之城

    王一鸣 海宁市人民政府副市长

    13:25-13:45

    半导体设备企业上市重点事项及解决思路

    齐明 兴业证券股份有限公司投资银行业务总部TMT行业部董事总经理

    13:45-14:05

    半导体供应链需求之中微视角

    杜志游 中微半导体设备(上海)股份有限公司执行副总裁和首席运营官

    14:05-14:25

    后疫情下的中国半导体产业发展和投资策略思考

    王汇联 广东南海半导体投资有限公司董事、总经理

    14:25-14:35

    茶歇与展览交流

    14:35-14:55

    投资新片区引领新发展

    唐晓斌 上海金桥临港综合区投资开发有限公司副总经理

    14:55-15:15

    半导体投资:忽“冷”忽“热”间的平常心

    祁耀亮 元禾璞华同芯(苏州)投资管理有限公司合伙人、总经理

    15:15-15:35

    资本助力下的中国半导体设备行业回顾及展望

    杨绍辉 光大证券首席分析师

    15:35-15:55

    中国半导体装备产业链投资的思考与践行

    于大洋 北京诺华资本投资管理有限公司董事总经理

    15:55-16:15

    新局势下中国半导体设备发展现状与趋势

    陈跃楠 爱集微咨询(厦门)有限公司集微咨询咨询业务总监

    16:15-17:00

    圆桌对话——《科创三周年》三生万物之-芯挑战和芯征程

    主持人:

    季宗亮 季华资本创始人

    嘉宾:

    刘秋芬 兴业证券投资银行总部副总裁

    于大洋 北京诺华资本投资管理有限公司董事总经理

    杜志游 中微半导体设备(上海)股份有限公司执行副总裁和首席运营官

    高峰 石溪资本总经理

    梁钊 上海金浦智能科技投资管理有限公司业务董事

    王汇联 广东南海半导体投资有限公司董事、总经理

    祁耀亮 元禾璞华同芯(苏州)投资管理有限公司合伙人、总经理

    张竞杨 摩尔精英董事长兼CEO

    _

    _

     新器件新工艺推动新设备新材料创新发展论坛

    2022年8月20日

    主持人:冯黎 长三角设备材料推进小组(EMG)发起人

    13:30-13:40

    长三角集成电路设备材料推进小组(EMG)介绍

    冯黎 长三角设备材料推进小组(EMG)发起人

    13:40-13:50

    上海市集成电路行业协会(SICA)布局支撑设备材料大发展

    郭奕武 上海市集成电路行业协会秘书长

    13:50-13:55

    致欢迎辞

    秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会、江苏省半导体行业协会(JSSIA)秘书长

    13:55-14:15

    中国汽车芯片的攻坚之路

    金星 博士 上海汽车芯片工程中心首席科学家

    14:15-14:35

    功率半导体对设备及材料的需求

    华润微电子有限公司

    14:35-14:55

    先进Dram工艺对设备及原材料的需求

    王诚 长鑫存储技术有限公司供应链多元化负责人

    14:55-15:15

    国产封装设备和材料的机遇、现状和挑战

    通富微电子股份有限公司

    15:15-15:35

    300mm硅片制造设备和材料的国产化进展

    刘大海 上海新昇半导体科技有限公司采购总监

    15:35-15:55

    国内半导体设备及零部件产业发展机遇

    李学来 博士 中国国际金融股份有限公司执行总经理

    15:55-16:15

    建设一流的集成电路材料技术创新中心

    李卫民 博士 上海集成电路材料研究院首席科学家

    16:15-16:25

    上海电子化学品专区情况介绍

    卢超 上海化学工业区发展有限公司经营部主管

    16:25-16:35

    会议总结

    16:35-17:00

    茶歇(合影)

    17:00-17:45

    圆桌对话——未来应用发展带来的芯挑战与芯变化

    主持人:

    李卫民 博士 上海集成电路材料研究院首席科学家

    嘉宾:

    金星博士 上海汽车芯片工程中心首席科学家

    待定华润微电子有限公司

    王诚 长鑫存储技术有限公司供应链多元化负责人

    待定 通富微电子股份有限公司

    刘大海上海新昇半导体科技有限公司采购总监

    李学来博士 中国国际金融股份有限公司执行总经理

    扫码参会

    十周年活动

    2022年7月29日至8月10日将开放会议【免费】 报名通道,所有参会人员现场皆可领取一份周年纪念品,转发海报更有机会抽取京东购物卡。(海报详情请见二条推送~)

    参展企业

    向下滑动查看(按展位号排列)

    B3-01

    北京华林嘉业科技有限公司

    B3-02

    深圳市埃芯半导体科技有限公司

    B3-03

    江苏集萃苏科思科技有限公司

    B3-04

    无锡奥威赢科技有限公司

    B3-05

    杭州道田真空设备有限公司

    B3-06

    上海弘竣新能源科技有限公司

    B3-07

    江苏雷博微电子设备有限公司

    B3-08

    东京计装(北京)仪表有限公司

    B3-09

    中国电子系统工程第二建设有限公司

    B3-10

    日氟荣高分子材料(上海)有限公司

    B3-11

    安徽辅朗光学材料有限公司

    B3-12

    日东智能装备科技(深圳)有限公司

    B3-13

    魏德米勒电联接(上海)有限公司

    B3-14-1

    芯和半导体科技(上海)有限公司

    B3-14-2

    昆山德朋电子科技有限公司

    B3-16

    卓尔半导体设备(苏州)有限公司

    B3-17

    利满科技(无锡)有限公司

    B3-18

    上海鹏武电子科技有限公司

    B3-19

    上海瀚艺冷冻机械有限公司

    B3-20

    劳士领工程塑料(苏州)有限公司

    B3-21

    苏州杰玛森机械设备有限公司

    B3-22

    上海中艺自动化系统有限公司

    B3-23

    江苏维普光电科技有限公司

    B3-24

    无锡日联科技股份有限公司

    B3-25

    无锡邑文电子科技有限公司

    B3-26

    上海陛通半导体能源科技股份有限公司

    B3-27

    青岛四方思锐智能技术有限公司

    B3-28

    江苏微导纳米科技股份有限公司

    B3-29

    无锡高新技术开发区

    B3-30

    北京北方华创微电子装备有限公司

    B3-31

    上海金桥临港综合区投资开发有限公司

    上海哥瑞利软件股份有限公司

    上海邦芯半导体科技有限公司

    B3-32

    海宁市人民政府

    浙江艾微普科技有限公司

    浙江兴芯半导体有限公司

    浙江厚积科技有限公司

    浙江庆鑫科技有限公司

    浙江欣奕华智能科技有限公司

    新阳硅密(上海)半导体技术有限公司

    B3-33

    神州数码

    B3-34

    深圳市同创机电一体化技术有限公司

    B3-35

    道同供应链(上海)有限公司

    B3-36

    西安威思曼高压电源有限公司

    B3-37

    北京烁科中科信电子装备有限公司

    B3-38

    上海凯世通半导体股份有限公司

    B3-39(1A)

    江阴市辉龙电热电器有限公司

    B3-39(1B)

    上海胤舜密封技术有限公司

    B3-39(2)

    江苏京创先进电子科技有限公司

    B3-40

    雷莫电子(上海)有限公司

    B3-41

    致真精密仪器(青岛)有限公司

    B3-42

    约翰内斯·海德汉博士(中国)有限公司 

    B3-43

    布鲁克(北京)科技有限公司

    B3-44

    沈阳和研科技有限公司

    B3-45

    卫利国际科贸(上海)有限公司

    B3-46

    上海果纳半导体技术有限公司

    B3-47

    苏州芯睿科技有限公司

    B3-48

    盛美半导体设备(上海)股份有限公司

    B3-49

    拓荆科技股份有限公司

    B3-50

    上海微电子装备(集团)股份有限公司

    B3-51

    无锡恒大电子科技有限公司

    B3-52

    华海清科股份有限公司

    B3-53

    上海高笙集成电路设备有限公司

    B3-54

    梅特勒托利多科技(中国)有限公司

    B3-55

    苏州泰拓精密清洗设备有限公司

    B3-56

    西北橡胶塑料研究设计院有限公司

    B3-57

    上海坤长精密机械设备有限公司

    B3-58

    无锡芯享信息科技有限公司

    B3-59

    广东阿达智能装备有限公司

    B3-60

    杭州广立微电子股份有限公司

    B3-61

    嘉兴景焱智能装备技术有限公司

    B3-62

    睿励科学仪器(上海)有限公司

    B3-63

    微崇半导体(北京)有限公司

    B3-64

    江苏德怡半导体技术有限公司

    B3-65

    摩尔精英

    B3-66

    上海赛美特软件科技有限公司

    B3-67

    无锡芯享信息科技有限公司

    B3-68

    上海开尔唯国际物流有限公司

    B3-69

    中科九微科技有限公司

    B3-70

    东莞市诺一精密陶瓷科技有限公司

    B3-71

    合肥博雷电气有限公司

    B3-72

    世伟洛克(上海)流体系统科技有限公司

    B3-73

    北京为华新业电子技术有限公司

    B3-74

    成都沃特塞恩电子技术有限公司

    B3-75

    快克智能装备股份有限公司

    B3-76

    中国电子系统工程第三建设有限公司

    B3-77

    合肥芯碁微电子装备股份有限公司

    B3-78

    陕西三海电子科技有限公司

    B3-79

    上海隐冠半导体技术有限公司

    B3-80

    昆山上善真空科技有限公司

    B3-81

    江西汉可泛半导体技术有限公司

    B3-82

    苏州八匹马超导科技有限公司

    B3-83

    沈阳加野科学仪器有限公司

    B3-84

    赛默飞世尔科技(中国)有限公司

    B3-85

    德国霍廷格电子有限公司

    B3-86

    新美光(苏州)半导体科技有限公司

    B3-87

    苏州晶拓半导体科技有限公司

    B3-88

    江苏集萃华科智能装备科技有限公司

    B3-89

    苏州航菱微精密组件有限公司

    B3-90

    南京中安半导体设备有限责任公司

    B3-91

    无锡卓海科技股份有限公司

    B3-92

    魅杰光电科技(上海)有限公司

    B3-93

    东莞市晟鼎精密仪器有限公司

    B3-94

    施耐德自动化控制系统(上海)有限公司

    B3-95

    泰克科技(中国)有限公司

    B3-96

    先进微电子装备(郑州)有限公司

    B3-97

    深圳市山木电子设备有限公司

    B3-98

    深圳市中图仪器股份有限公司

    B3-99

    乐普科天津(光电)有限公司

    B3-100

    北京赛为达科技有限公司

    B3-101

    津上智造智能科技江苏有限公司

    B3-102

    北京亚科晨旭科技有限公司

    B3-103

    无锡祺芯半导体科技有限公司

    B3-104

    成都奇航系统集成有限公司

    B3-105

    无锡立朵科技有限公司

    B3-107

    无锡先导集成电路装备和零部件材料产业园 

    江苏天芯微半导体设备有限公司

    无锡先为科技有限公司

    江苏元夫半导体科技有限公司

    常州容导精密装备有限公司 

    支持单位

    合作媒体

    交通住宿

    一、各交通站点到无锡太湖国际博览中心

    A.苏南硕放国际机场

    出租车:耗时约24分钟,计费约39元,15公里

    B.无锡火车站

    地铁:无锡火车站(1号线/无锡火车站)→市民中心站(4号线)→博览中心出口

    二、酒店住宿推荐 

    请自行联系以下周边酒店订房间,组委会不提供住宿。

    周边酒店:

    1、君来世尊酒店(五星酒店,距离展馆300米)

    地址:无锡市滨湖区(经开区)和风路111号;

    费用:订房时报会议时间和名称享受房费优惠,协议价450元/晚起,含双早;

    联系方式:0510-85285876,住宿所需资料(防疫)请咨询酒店。

    2、无锡太湖新泽假日酒店(距离展馆100米)

    地址:无锡滨湖区清舒道77号;

    费用:报会议名称享协议价300元/晚起,含双早;

    联系方式:张译允18352568952,住宿所需资料(防疫)请咨询酒店。

    同期会议

    第十四届中国集成电路封测产业链创新发展

    高峰论坛(CIPA)

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    作者:admin  发布时间:2022-08-01  点击数:

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